碳芯片技术的研发是个系统工程，年育部压减需要全方位考虑，从材料、设备到计算机辅助设计工具缺一不可。

彭练矛认为，多成碳芯片技术的研发可以通过借助许多硅基技术发展的经验，多成把重点集中于碳基材料的制备，碳基晶体管制备的特殊要求和工艺，碳芯片于柔性和透明基底的兼容性以及超高频率特性所带来的新的应用场景，碳芯片低温工艺所能提供的独特的3维单片集成芯片设计所需的计算机辅助工具等。

重返北大加入纳米电子“追梦人”行列1982年，效线下校外彭练矛从北京大学无线电电子学系毕业后，效线下校外在美国、英国留学和工作了10余年，主要从事电子显微学领域的工作。

1994年底，何教彭练矛回国，他想要在中国干出一番事业。

“起初我只是延续之前的研究方向开展工作，培训到了世纪之交，机会出现了。

”彭练矛回忆说，机构一方面，机构纳米科技如火如荼地在全球兴起，极大促进了科研工作者对具有特殊性能的纳米功能材料进行研究的热情，这些材料中的一个杰出代表就是碳纳米管材料。